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NEWS

【特典のお知らせ】2019年9月期(56期)への早期出願に関して

2019年9月期(56期)へ早期出願され、
入学を予定されている方への特典のご案内です。

8月5日(月)までにオンライン出願を完了され、
入学が決まった方には、以下の特典をお送りします。
詳細について事務局までお問合せください。

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▼特典内容     
『DIAMOND Harvard Business Review』定期購読6か月分

※既にHBRを定期購読中の方へ
 購読期間が6か月延長されますので、
 「読者№」を事務局までお知らせください。

※海外にお住まいの方へ
 日本国内のみのお届けとなるため、
 日本の送付先ご住所とお電話番号を事務局までお知らせください

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BOND-BBT MBA 9月期(56期)出願手続きについて、
改めて、下記のようにご案内いたします。

▼募集要項
 https://www.bbt757.com/bond/programs/admissions/
  
▼出願の【STEP1】は「START APPLICATION」(日本語情報登録)です。
 https://pages.bbt757.com/start-application-jp.html
  
 上記ご登録完了後、BOND大学公式オンライン出願サイト(英語)、
 推薦状フォーマット、英文エッセイの書き方等を含む
 出願ガイド資料一式(日本語)をメールにてご案内いたします。

▼受講相談
 https://www.bbt757.com/bond/getstarted/individual-info-session/

 なお、受講に向けてさらに具体的に相談・確認したいこと等ございましたら、
 個別に日程承っております。上記よりお申し込みください。

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BOND-BBT MBA プログラム事務局
bond@bbt757.com
東京都千代田区二番町3番地 麹町スクエア2F
03-5860-5547(月~金 9:30~17:30)
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